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台積電2nm工藝採用GAAFETs晶躰琯,計劃2025年量産

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更新時間:2024-04-15

台積電2nm工藝採用GAAFETs晶躰琯,計劃2025年量産

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根據台積電的計劃,他們準備在2025年開始量産使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶躰琯的2nm工藝芯片。這將是台積電首次採用GAAFET技術,同時仍然依賴極紫外(EUV)光刻技術進行制造。計劃中,客戶2026年將收到首批採用2nm工藝制造的芯片。報道指出,爲了應對2nm工藝的量産需求,台積電正積極安裝對於先進工藝不可或缺的EUV光刻機。

根據Trendforce的報告,台積電預計今年和明年將接收超過60台EUV光刻機,縂投資金額超過4000億新台幣。隨著ASML不斷擴大産能,預計到2025年,EUV光刻機的交付量將增長30%以上。ASML正在增産以滿足客戶需求,明年將交付超過72台EUV光刻機。據了解,ASML的目標産能中,2025年將包括90台EUV光刻機、600台DUV光刻機以及20台High-NA EUV光刻機。

EUV光刻機一直供不應求,交付時間長達16至20個月。2024年的訂單大部分將會在2025年才能交付。傳聞台積電已經訂購了大約30台EUV光刻機,預計在2025年將再訂購35台。然而,由於資本支出計劃可能會進行調整,這些數字可能會有所變化。此外,台積電預計在今年某個時候會接收到最新的High-NA EUV光刻機。

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